【IT168 评测】"融合"，早在几个月前AMD的“融合”E，Z系列APU就在笔记本平台和入门级桌面平台上与大家见面了，产生了不小的市场效应，如今与大家见面的是一款真正意义上的桌面级32nm融合APU，这也是AMD首款融合了DX11 H6550D显示核心的产品，所以意义非凡。

虽然早有国外媒体爆料，不过当我们拿到这款产品后还是相当的激动。几年前AMD并购了ATI后就抛出了“Fusion”的概念，2006年到现在，真的是让DIY玩家们久等了。我们第一时间拿到了这款桌面版的Llano A8-3850 APU，下面就与各位朋友一同分享下。

随着富媒体时代的来临，各种和视频应用沾边的应用都融入了对“硬件加速”的需求，比如ADOBE等行业软件对于并行计算的支持，IE9，HTML5对GPU加速的支持，当CPU的性能一次一次被榨干的同时，越来越多的软件厂商开始把技术转向GPU的强大通用计算能力，然而究竟该如何平衡这些应用，使CPU与GPU之间更加的协调运转呢？

▲Llano A8-3850

面对这种复杂的需求，AMD2011 年6 月30 号拿出了代号为“Lynx ”的AMD 新一代平台，以卓越的图形性能、多任务处理能力、高性价比以及高能效等多方面优势，满足广大主流用户的应用需求，带来个人桌面计算次世代的全新体验。

本次上市的APU真正是定位主流用户的融合处理器，之前推出的Brazos E/C系列APU是山猫构架的产品，主要应用在轻薄笔记本和移动市场以及入门台式机小型机市场，这次推出的Llano A系列APU是针对主流桌面平台而设计的，采用了全新的32NM制造工艺，融合多达最多四颗X86处理核心，以及了全新的DX11 HD6550D独立显卡单元，为桌面平台提供了强大的动力。

融合的概念

如果说第一个把CPU做成双核的公司是Intel，那么第一次实现CPU真正融合的应该是AMD。还记得胶水版的Pentium D么，典型的高能低效的代表。

AMD认为，CPU和GPU的融合将分为四个部分：

物理整合过程(Physical Integration)，将CPU和GPU集成在同一块硅芯片上，并利用高带宽的内部总线通讯，集成高性能的内存控制器，借助开放的软件系统促成异构计算。

平台优化(Optimized Platforms)，CPU和GPU之间互连接口进一步增强，并且统一进行双向电源管理，GPU也支持高级编程语言，这部分才是最关键的。

架构整合(Architectural Integration)，实现统一的CPU/GPU寻址空间、GPU使用可分页系统内存、GPU硬件可调度、CPU/GPU/APU内存协同一致，以达到统一调度的目的。

架构和系统整合(Architectural & OS Integration)，主要特点包括GPU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI-E协同、任务并行运行实时整合等等，这些需要和微软、ADOBE等行业软件巨头不停的沟通交流。

▲真正的融合

APU所作的融合就是架构整合(Architectural Integration)，将CPU/GPU从架构上进行统一的整合，APU内部可以实现高速的数据互通，从根本上支持异构计算。

All in one 融合的另一个概念，意思是将原来的北桥控制器，X86 CPU，显示核心，融合到了一起，消费者对计算机的需求告诉我们，在追求更高更快的同时，总是希望电脑能够做的更小更便捷，更节能。AMD做到了，在32nm制造工艺下，APU集成度大幅提升，功耗却大大降低。

▲A8-3850

众所周知AMD在并购了ATI后在显示核心的制造上面可谓功力大增，GPU生产设计能力远远超过了Intel，这一定程度上使得“融合”平台更具神秘感。那么到底双A合璧后性能如何呢?能否一举击破Intel这几年铸就的i系铁军，还要看AMD如何发招了。

APU的具体规格解析

首先发布的APU型号有4款，分别是针对高端的A8系列两款和针对中端系列的A6。在第一轮发布之后还会有A4和其它产品陆续发布。

▲APU产品

A8型号分为两款中国评论网，A8-3850和A8-3800，一款是标准功耗版，一款是65w低功耗版，区别在于CPU的默认频率不同，标准频率版是2.9Ghz，且不支持Turbo Core，而低功耗的3800默认频率则为2.4Ghz，支持Turbo Core，可以自动超频至2.7Ghz。其它规格都相同，都是4核心，HD6550D显示核心。

A6也发售两款，分别是A6-3650和A6-3600。与A8产品不同的是A6融合的显示核心是HD6530D，A6-3650默认频率是2.6Ghz，A6-3600的默认频率是2.1Ghz，TDP 65W，通过TurboCore可以实现自动超频。

▲A8 -3850

▲CPU-z截图

通过CPU-Z我们可以看到，CPU采用32nm制造工艺，核心电压1.4v，FM1接口，4核心，4个1MB二级缓存。倍频29，外频100MHz。

新FM1接口

APU系列产品统一使用FM1接口，拥有905针，与AM3，AM2+系列产品不同，新的接口并没有保持对传统AMD接口产品CPU的兼容性，也就是说只有购买融合处理才能使用新的FM1接口。

▲FM1接口

这种接口有一个很大的特征就是中间有个洞。

▲APU针脚

APU依然采用了引脚的设计

▲主板上的A8核心

AMD新的主板配合了新的扣具，相比原来的方形框扣具更加简约了，这样有个非常明显的好处，就是更有利于风道的通畅，AM3+接口也是采用的这种设计，据说可以降低4度。因为只要散热器两边卡扣卡到位就可以了。不过AM2+、AM3等上一代CPU接口的散热器，依然可以用在全新的FM1接口上，这在很大程度上保护了用户对散热器的投资

融合GPU规格解析

APU的精华不在CPU，而在GPU+CPU。这话说得一点不假，单独从下面的融合显示核心规格表就能体现出来。A8，A6系列集成了强大独显核心单元。

▲A6与A8的区别

A8和A6的差别体现在APU内部的独立显示核心的不同，A8采用的是HD6550核心，拥有400个Radeon Cores，5个SIMDs，20个纹理单元，主频达到了600MHz，峰值运算能力拥有480GFLOPS，而A6融合的GPU部分则要精简一些。比前者削减了80个Radeon Cores，为320个处理单元，4个SIMDs，16个纹理单元，主频降到了443MHz。

单从这样来看我们似乎体验不到这有多么强大，下面我们来参考下AMD独显的规格，以便给读者一个客观的定位。从命名上来看HD6550D与核心代号为Turks的HD6570独立显卡有着很高的相似性，后者之比融合GPU核心多80个SP单元，而后者价格在500元左右。高端一点的6670也不过是Turks XT核心，拥有480流处理单元、24个纹理单元和8个ROP光栅单元而已。

因此借助于APU的强大图形能力，AMD可以实现很多Intel集显不能完成的任务。最耀眼的就是DX11的率先支持，除此之外还支持HD3D功能，视频稳定技术，Graphics Anisotropic Filltering技术等。另外GPU还支持OPCL，DirectCompute双通用计算模式，方便用户调用GPU强大的计算能力。

异构计算带来了什么

何为异构计算?简单的讲，就是GPU协同CPU，利用其强大的浮点运算能力，提高运算的效率。

过去想要用多核CPU实现并行计算有两种方法，通过Auto Parallel by Compiler或者OpenMP。如果想用GPU实现并行运算，则要通过CUDA或者ATI的STREAM技术。这两项技术并不能同时使用，也就是说GPU+CPU并不能同时协作处理一个任务。所以效率并不高。现在不同了，AMD的Fusion系列产品将GPU彻底解放了出来，通过平台化优化，构架整合等一系列手段，最终实现了GPU的高效调用。

类似的技术其实也有，就是Nvidia的CUDA。虽然没有x86授权，没有相关指令集，但也想凭借其强大的GPU进入通用计算市场，但CUDA的开发相对复杂，不够智能。随着技术的发展，2011年APU可以从核心架构上赋予异构计算强大的生命力!

AMD在异构计算上的应用：

Steady Video视频防抖功能、Perfect Picture HD图片视频后处理功能。

▲Steady Video视频防抖功能

这两项应用是随着APU主推的两项应用，Steady Video视频防抖技术就是利用GPU对视频中的运动进行实时监控捕捉，并加以判断，最终修正其输出结果过程。整个过程如果没有GPU的参与是很难以完成的，用过AE的朋友都知道，里面有个MotionTrace动态捕捉功能，而那是需要渲染的水浒传主要人物事件，所以要做到高清实时捕捉真的需要很大的运算量。

▲Perfect Picture HD

另一项技术就是图片视频后处理功能，我们可以在Vision Engine Control Center中开启相关的选项，此时GPU可以对图片和视频中的边缘，对比度，等进行优化操作，使画面更加清晰逼真。

FCH芯片组框图

▲A55 FCH

伴随Llano发布的芯片组有两个型号，上面的是入门版的A55FCH，和原来的南桥功能一样，负责I/O与CPU的通信水浒传人物绰号事件，新的FCH控制器加入了一些新功能包括对大容量BIOS的支持，SD控制器，PCI，Consumer IR红外等。

▲A75

A75支持的芯片组提供了更加强大的扩展能力，可以支持原生4个USB3.0接口，6个6Gb/s SATA 接口，而且支持硬件级别的FIS-based switching人物事件，I/O吞吐能力的大幅提升。尤其是在多磁盘，多任务模式下，提升的幅度会更加显著。

Dual Graphics双显卡混合交火技术

交火技术大家一定非常熟悉了，就是里用多快AMD显卡利用Crossfire桥进行交火，而新的双卡混交技术则不同，在Vision Engine Control Center控制中心中，我们可以利用软件开关实现APU与单显卡之间的混合交火，理论上无论你是哪一款型号的AMD显卡都可以，并且交火后性能会有一个不小的提升。

▲双卡混交

上图可以看到配合低端独立显卡，APU的成绩可以提高50%之多，这个成绩已经非常不错了。因为如果你采用的是intel平台，插上独立显卡后只能让集显罢工。所以在这点上AMD做的还是比较人性化的。

原来AMD也有这个类似技术，就是880G或者890GX搭配低端独显，不过二者本来的性能有限，交火后性能提升不是很高。

A75主板赏析华硕F1 A75-V PRO

A75主板赏析 随着Llano的发布，A75，A55主板纷纷上线，各大一线厂商都拿出了数款相应芯片组产品。我来看下A75的相关厂商和产品。

▲支持A75的厂商

我们评测组也收到了几款产品，下面给大家介绍下。

▲华硕F1 A75-V PRO

从近几年来华硕主打的产品来看，几乎清一色的使用了数字供电和UEFI。继上次华硕首次在AMD 990X上面使用这两项技术后，更多的AMD产品也加入了数字化供电的阵营。这次见面的FM1 A75-V PRO说不定又是一个中端杀手。

▲F1 A75-V PRO

主板采用ATX大板设计，散热器和CPU插槽设计的空隙比较大，对于大号散热器来讲拆装非常方便。

▲8项数字供电

对于一款功耗只有100W的APU产品来说，CPU的供电需求并不会很高，而华硕并没有因此缩减成本，而且新加入的双第二代智能引擎DIGI+ VRM使得整个系统的稳定性又上了一个新的台阶。

▲内存部分

APU内部集成了1866内存控制器，所以A75主板产品都支持1866MHz的双通道内存。我们可以看到在内存周边有三个开关，大家应该很熟悉他们的功能了，Memok，TPU，EPU。

▲磁盘接口

FCH A75原生支持的6个6Gbps SATA接口。

▲扩展接口

华硕主板提供两条PCI-Ex16插遭其中一条由APU提供x16的全速带宽，另外一条PCI-E2.0 x4带宽的接口，可以实现x16/x4的交火或者与APU进行混交。另外主板还提供了2条PCI-Ex1，和3条PCI。

▲I/O接口

华硕A75提供了4个原生USB3.0，一个PS/2，数字光口，HDMI，DP，模拟音频，eSATA，USB2.0和RJ45等接口显示方面更还有DVI，VGA，可以说华硕这款主板的显示扩展能力超强。

华硕F1 A75-V PRO

看过了华硕F1 A75-V PRO的整体介绍，我们来看下那些早已熟悉的芯片。

▲ALC887音频芯片。

▲8111E千兆网卡芯片

▲祥硕USB3.0主控芯片

▲DiGI+VRM

第二的数字供电智能引擎，配合全新的FM1接口和8相数字供电，会使整个系统更加稳定。

▲华硕独有的开关

Memok，TPU，EPU，华硕的三大开关，分别对应内存优化，自动超频，和智能节能。配合华硕自家的超频软件和UEFI BIOS，将使整个系统更加易于提升整体性能。

技嘉A75M-UD2H

▲A75M-UD2H

技嘉也推出了一系列A75主板，我们拿到的是一款A75M-UD2H，这是采用M-ATX版型的主板，据说超频性能极强。

▲供电部分

4+1相供电，4pin电源接口，FM1插槽。

▲内存部分

内存部分支持双通道DDR3 1866。

▲扩展

支持双PCI-E x16卡槽，可以轻松实现混合交火和双卡互联。另外还有个PCI-Ex1，方便扩展。

▲IO

主板IO扩展方面极为丰富，提供了包括USB3.0，DP，HDMI，光纤，VGA，DVI，RJ45，1394，模拟音频等接口。主板虽小但功能俱全。

微星A75MA-G55

微星首先推出这款产品并没有采用ATX版型，而是采用了简约的m-ATX尺寸，对于一款集GPU与CPU一体得融合单芯片解决方案，微星这样的产品设计和其产品定位我想大家也猜到了。那就是主流，中端。配合一款小尺寸的机箱，相信没人会拒绝Lynx平台。

▲微星A75MAG55

据微星称，这款主板在MOA超频大赛上，取得了最佳成绩，Llano 3800风冷跑出了4.35Ghz的惊人频率。

▲FM1接口

主板供电依然延续了微星一贯的军规级作风，不同的是军规也升级到了第二代，SFC高品质电感，固态电容，Hi-C电容都为APU的超频奠定了良好的基 (责任编辑：佚名)